V-01	日本アルテラ(株)
V-02	(株)東陽テクニカ
V-03	(株)スターブリッジ
V-04	ザイリンクス(株)
V-05	レクロイ・ジャパン(株)
V-06	富士通(株)
V-07	日本テキサス・インスツルメンツ(株)
V-08	メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
V-09	(株)アバールデータ
V-10	アンソフト・ジャパン(株)

V-0110:20−10:50	DDR2 から DDR3 へ ： FPGA が実現する最先端メモリ・インターフェース 講師 橋詰 英治氏 日本アルテラ(株) プロダクト・マーケティング・マネージャ 外部メモリの主流である DDR メモリ，その進化が設計者に多くの利点をもたらす一方で，インターフェース設計はより複雑化し，迅速かつ確実な実装手法が課題となっています． 本セッションでは，最先端のメモリ・デバイスである DDR3 とのインターフェースを容易に実現する Stratix III の専用機能を紹介すると共に，DDR2 でも直ぐに活用可能な独自のオート・キャリブレーション PHY 機能，および低消費電力化のアプローチを紹介します．
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V-0211:00−11:30	PCI Express GEN2 Digital/Electricalテストソリューション 講師 田頭 直樹氏 石井潤一郎氏 (株)東陽テクニカ プロトコル・ソリューション・グループ PCI Express Generation2 高速シリアル・インタフェースを組み込む際に必要となるデジタル（プロトコル）およびエレクトリカル（物理層）の解析・評価・試験ツールのアウトラインをご紹介いたします．併設商品展示とあわせてご聴講ください．
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V-0311:40−12:10	TCP/IP over PCI Express 講師横川 与英氏（よこがわ　ともひで） (株)スターブリッジ 技術部 レーン構成でスケーラブルな高速化を実現するPCI Expressは高速インターフェースの代名詞となり，廉価PCへの搭載も当たり前になりました． 本セッションでは，PCI Expressケーブル拡張を発展させたTCP/IP over PCI Expressアーキテクチャにより，従来のネットワークアプリケーションを変更なしで高速なPCI Express上で実現するソリューションをご紹介いたします．
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V-0412:20−12:50	最新FPGA Virtex-5 FPGAでのPCI Express　設計手法 講師 神保 直弘氏 ザイリンクス(株) マーケティング本部　ハイエンドプロダクトマーケティング 本セミナ＆展示ブースでは，ニーズの強いPCI Expressを中心に具体的なソリューションをごらん頂けます．ベンダーセッションでは，Virtex-5LXT/SXTによるPCI Expressの実現とそのメリットをご紹介します． 低消費電力トランシーバGTPとPCI ExpressをハードIPで内蔵したVirtex-5 LXT/SXT FPGAが提供するメリットや，具体的な設計詳細，そして，65nmプロセスで量産出荷中の最先端FPGAの機能も合わせてご紹介致します．
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V-0513:00−13:30	実測困難な高速信号の可視化技術 講師 辻 嘉樹氏 レクロイ・ジャパン(株) プロダクト・マーケティング・マネージャ 高速信号の計測は技術の高度化とともに困難さが増しています．レシーバに内蔵されたイコライザの出力波形，高密度実装ICの入力波形など物理的に計測できない信号が多くあります．しかしながらそれらの点の信号計測は重要性が高いという矛盾を解決する新手法としてシミュレーションの活用が挙げられます． 本セッションでは，EyeDoctorと呼ばれる新ソリューションによる波形の可視化技術の紹介を行い，その実用性を解説します．
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V-0613:40−14:10	超ＧＨｚ伝送設計におけるシミュレーション適用の「勘所」 講師 川口 智弘氏 富士通アドバンストテクノロジ(株)(FATEC) 回路技術開発センター 昨今，ボード単体の高速化はもちろん，PCI Expressに代表される高速シリアルインタフェースが急速に普及しており，その検証技術の有無は企業の死活問題といえます． 本セッションでは，超GHz伝送設計に不可欠な要素技術をわかりやすく解説するとともに，当社の装置設計におけるシミュレーション検証の具体的な事例を交えながらその適用の「勘所」をご紹介します．
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V-0714:20−14:50	ケーブルPCI Expressソリューションの応用 講師 伊藤 博之氏 日本テキサス・インスツルメンツ(株) ASP事業部　インターフェイス・ビジネス・デベロップメント部 デジタル・インターフェイス・グループ PCI Expressのケーブル規格として，PCISIGにて『PCI Express R External Cabling Specification Revision 1.0』がリリースされて約1年が経ちますが，実アプリケーションでの応用例は少ない状況です． そこで，TI PCI Express製品の特長を活かしたケーブルアプリケーションの応用(Hot-Plug，信号品質 等々)に関し，ご提案をします．
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V-0815:00−15:30	PCB設計に於ける解析手法 （SERDESテクノロジなど） 講師 堀越 修氏 メンター・グラフィックス・ジャパン(株) テクニカル・セールス部 システム・デザイン・グループ マネージャー メンター・グラフィックスのセッションでは，昨今一般化されて来たPCI-Expressなどの高速シリアル・データ転送であるSERDESテクノロジに焦点を当てて，PCB設計に於いていかに致命的なイタレーション（手戻り）を防ぐかをテーマに，伝送線路に対するビット・エラー・レートなどSERDESテクノロジ特有の課題を含めて，設計段階での解析を中心にご紹介します．
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V-0915:40−16:10	設計負担が軽減するPCI Express Bridgeを用いたシステム開発 講師 岡本 俊氏 (株)アバールデータ 営業部技術グループ　リーダー PCI Expressボードの設計負担を大幅に軽減するLSI（自社開発）の概要と活用方法を解説します．PCI Express Bridgeは，メモリコントローラ等の様々な機能を1chip化する事により，短期間でのボード開発を可能にする．加えて，光通信モジュールを用いた高品質且つ，超高速な通信システム例（C.PCI（XMC）⇔PC（PCIe）間通信等）もご紹介します.
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V-1016:20−16:50	アンソフト社の提供する高速インターコネクト特性評価環境 講師 渡辺 亨氏（わたなべ　とおる） アンソフト・ジャパン(株) マーケティングマネージャー　ＳＩプロダクト マルチギガビット伝送のインターコネクトの特性評価においては，3D形状，損失や周波数依存性を考慮した広帯域のモデル抽出と周波数領域モデルを適切に処理できるシミュレーション手法が要求されます．一方，パワーインテグリティー設計にも注目度が高まっております． 本セッションでは，高速インターコネクトの特性評価とパワーインテグリティー設計に対応したシミュレーション環境をご紹介します．
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